11月18日,在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上,金花智能发布了最新研发的全球首款人脸识别AI芯片——“长安芯”，并现场和金立通信签约，双方将在人工智能领域展开全面战略合作,联合布局人工智能手机未来市场。
西安市委副书记、市长上官吉庆，深圳市副市长黄敏，西安市副市长强晓安，西安市人民政府秘书长焦维发，中国增强现实产业联盟主席兼秘书长、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚，深圳市金立通信设备有限公司集团董事长刘立荣，韩国科学技术院电机与电子工程学院院长柳会峻等出席发布会。
据了解，“长安芯”是集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，体积仅为2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部，其DNPU芯片核心中的CNN与RNN的内部架构代表着人工智能芯片的最高核心技术水平，实现并突破人工智能技术在智能手机及智能硬件的应用。目前多家手机企业对“长安芯”表现出极大的关注与合作兴趣，均希望应用在下一代智能手机及智能硬件上。
金花携手金立：共推人工智能产业发展
在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，金花智能与金立通信就未来合作达成共识，金花智能CEO崔升戴与深圳市金立通信设备有限公司集团副总裁王磊于发布会现场进行签约，双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。
金立通信负责人表示，金花智能科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义，市场潜力十分巨大。
“科技金花”：助力西安打造硬科技之都
党的十九大强调要建设创新型国家和科技强国，强调创新是引领发展的第一动力，是建设现代经济体系的战略支撑，必须把发展经济的着力点放到实体经济上，要大力发展先进制造业，推动产业迈向高端。西安积极贯彻落实十九大精神，结合自身优势，着眼未来发展，提出大力发展硬科技，打造硬科技之都的战略部署。
西安市市长上官吉庆在致辞中指出：西安正在打造硬科技之都。“硬科技”所涵盖的领域与“中国制造2025”重点领域一致，“硬科技”是西安实现追赶超越的“新跑道”，也将成为丝绸之路经济带建设的强劲引擎。
金花投资集团集团董事局主席兼总裁吴一坚表示，科技创新是经济发展的第一推动力，是将“一带一路”建成创新之路的重要力量，以人工智能为代表的硬科技是我国战略性新兴产业的组成部分。“长安芯”是金花集团布局硬科技产业的优秀成果代表，金花集团将继续以“科技金花”为抓手，以硬科技为着力点，深耕实体经济，助推产业升级，为西安打造硬科技之都、我国建设创新型国家以及“一带一路”建设行稳致远贡献力量。
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